產品名稱：低壓低溫注塑材料(LPM:LOW PRESSURE LOW TEMP MOLDING SOLUTIONS）

原產國：日本

材料體系：EMC/PA/聚酯

用途：

1）汽車電子產品

    a. 防水連接器  b. 微動開關 c. 全角度傳感器 d. 智能電池傳感器  e. 空氣質量傳感器 f. 溫度傳感器  g. 其他種類傳感器 h. 天線線圈  i. 接地端子

2）手機類產品

    a. PCB包封  b. 索眼/插孔  c. 防水及應變釋放的成型連接件/傳感器

低壓注塑成型(LPM)經常被用來代替灌封(用塑料外殼包裝元器件，將灌封材料充填充到其中)。相比灌封，低壓注塑成型是一個非常穩(wěn)定和精確的工藝流程.

材料特點：

120°C 超低溫低壓注塑EMC材參數(shù)：

其他款EMC參數(shù)：